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高速板多層板布線(xiàn)電路板維修總結

發(fā)布者:    來(lái)源:     發(fā)布時(shí)間:2012-6-8


高速板多層板布線(xiàn)電路板維修總結

1、 3點(diǎn)以上連線(xiàn),盡量讓線(xiàn)依次通過(guò)各點(diǎn),便于測試,線(xiàn)長(cháng)盡量短: 

2、 引腳之間盡量不要放線(xiàn),特別是集成電路引腳之間和周?chē)?span id="vldttbv" class=Apple-converted-space> 

3、 不同層之間的線(xiàn)盡量不要平行,以免形成實(shí)際上的電容。 

4、 布線(xiàn)盡量是直線(xiàn),或45度折線(xiàn),避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、 地線(xiàn)、電源線(xiàn)至少10-15mil以上(對邏輯電路)。 

6、 盡量讓鋪地多義線(xiàn)連在一起,增大接地面積。 線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊。 

7、 注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產(chǎn)電路板維修。 

8、 元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。

9、 目前印制板可作4?5mil的布線(xiàn),但通常作6mil線(xiàn)寬,8mil線(xiàn)距,12/20mil焊盤(pán)。 布線(xiàn)應考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。 

11、過(guò)孔要涂綠油(置為負一倍值)。 

12、電池座下最好不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等,PAD和VIL尺寸合理。

13、布線(xiàn)完成后要仔細檢查每一個(gè)聯(lián)線(xiàn)(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)電路板維修。 

14、振蕩電路元件盡量*近IC,振蕩電路盡量遠離天線(xiàn)等易受干擾區。 晶振下要放接地焊盤(pán)。 15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過(guò)多。

16、電路板維修設計流程:



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